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发布时间: 2016 - 03 - 15
Micro Power Direct公司的微型表面贴装DC/DC转换器适于各种空间至关重要的板级配电应用。ML300ERW系列低成本3W DC/DC转换器采用微型SMT封装。9种型号均由2:1(12和24V DC)输入供电,提供5.0、12或15V DC单输出。标准特性包括1,500V DC I/O隔离和连续短路保护。MTBF(按照MIL HDBK217F标准)高于1.0Mhours。所有型号均符合RoHS指令要求。转换器可采用卷带封装,适用于自动化生产设备。它们在很宽的工业温度范围(-40 ~ +85℃内运行,无需散热器,采用自由空气对流的方式进行冷却。
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发布时间: 2016 - 02 - 22
美国HRL实验室官网报道称,该实验室研究人员在3D打印技术领域取得重大突破。他们开发出一种新技术,使用3D打印方法制造出的超强陶瓷材料不仅可拥有复杂的形状,还能耐受超过1700摄氏度的高温,未来有望在航空航天和微机电领域大显身手。    陶瓷拥有很多有用特性,如高强度、高硬度以及耐腐蚀、耐磨损等,但也有一个“阿喀琉斯之踵”——无法轻易制成复杂形状。3D打印技术能使陶瓷拥有复杂的形状,但陶瓷极高的熔点又限制了这一方法的使用。目前几项陶瓷的3D打印技术不仅效率低下,且打印出来的产品往往有裂缝。不过现在,得益于精密的光固化快速成形工艺,HRL实验室研究人员3D打印出了致密而耐用耐高温且拥有多种形状的陶瓷部件。    在新研究中,化学工程师扎克·埃克尔和化学家周朝音(音译)发明了一种由硅、氮和氧组成的树脂配方,在一台3D打印机内用一束紫外线照射这种树脂,会使其变硬。这种被称为陶瓷前体的树脂能被3D打印成各种形状和大小的零件,打印出来的材料过火后会转化为一种高强度、完全致密的陶瓷。    HRL实验室的材料学家托拜厄斯·舍德勒表示,新方法的效率是以前3D陶瓷打印技术的100到1000倍,强度为同类材料的10倍。    研究人员认为,这种超强、耐高温的陶瓷...
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发布时间: 2016 - 01 - 25
株式会社村田制作所开发出了符合车载电子元器件规格AEC-Q200*1的车用级多层陶瓷电容器GRT系列,并将其进行了商品化。    本产品将于2016年1月13日(周三)至1月15日(周五)在东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的“第8届国际汽车电子技术展~CAR-ELE JAPAN~”上展出。*1 AEC-Q200:车载电子元器件需接受的可靠性测试规格,由Automotive Electronics Council制订。    电容器的主要用途可分为普通用、汽车动力传动系统及安全设备用和植入医疗设备用三种。这次我们又向其中增加了汽车资讯娱乐及舒适用的GRT系列。近年来,对符合车载电子元器件规格AEC-Q200的车用级多层陶瓷电容器的需求日益高涨。因此村田开发并商品化了符合AEC-Q200规格的GRT系列。    产品阵容包括818种型号,其中温度补偿型有299种,高介电常数型有519种。今后我们将继续努力,为提高AEC-Q200所要求的资讯娱乐及舒适设备的可靠性和小型化做出贡献。产品特点在下表中我们将GRM系列与GRT系列的测试条件各一例进行了比较。GRT系列通过了符合AEC-Q200规格的测试条件。
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发布时间: 2015 - 12 - 03
1月11~13日,第86届中国电子展、第13届中国国际半导体博览会和上海亚洲电子展在上海举办;同期还举办了2015全球半导体领袖交流论坛。  中国首家汽车半导体设计公司大唐恩智浦半导体有限公司总经理张鹏岗先生发表《助力中国制造2025,打造汽车中国芯》的演讲。张鹏岗在半导体行业从业近30年,本文将分享一些他的重要观点和行业预测。   上海半导体博览会在静悄悄地降温  受今年中国汽车市场增长放缓、国际车企近年来在中国热火朝天的扩建项目开始停工延缓的影响,本届中国国际半导体博览会与往年相比规模大幅度缩水。  大部分国际知名半导体厂商缺席。全球排名Top 10的英特尔、三星电子、台积电、SK海力士、高通、镁光、德州仪器、东芝、博通和安华高等,集体旷课;展会现场只能看到恩智浦、飞思卡尔和松下等少数国际大咖的身影。  国内的汽车电子大牌中,只有惠州华阳一家,在一个不起眼的角落,展出了汽车信息娱乐系统、仪表和空调等产品。  由此看出,前些年风风火火的中国汽车半导体和电子行业在静悄悄地降温。   中国汽车半导体行业增速放缓  据国际汽车咨询公司IHS的统计数据显示,2015年中国汽车半导体市场规模已达到55亿美元,到2025年将翻一番,超过100亿美元。  由于国内外半导体行业兼并重组加剧,行业集中度进一步提高,中国本土企业进入这一行业的门槛也越来越高。  例如,今年汽车半导...
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发布时间: 2015 - 11 - 25
中国产业信息网数据显示:2015年7月中国半导体分立器件产量为5,162,798.71万只,同比增长5.79%。2015年1-7月止累计中国半导体分立器件产量32,560,610.31万只,同比增长6.25%。2015年7月全国半导体分立器件数据表如下表所示:     内容选自产业信息网发布的《2015-2022年中国半导体分立器件产业深度研究及投资策略咨询报告》 2015年1-7月全国半导体分立器件产量分省市统计表 地区 7月(万只) 1-7月止累计(万只) 7月同比增长(%) 1-7月累计同比增长(%) 全国 5,162,798.71 32,560,610.31 5.79 6.25 北京 65,771.44 342,955.21 82.17 49.64 天津 137,109.00 893,560.13 14.92 1.21 河北 13.6 82.32 31.27 -7.78 山西 - - - - 内蒙古 - - - - 辽宁 29,334.00 237,233.10 -12.86 -11.27 吉林 25,934.00 199,509.00 -25.31 3.01 黑龙江 - - - - 上海 428,193.78 2,969,101.47 -5.19 5.24 江苏 1,589,303.10 9,979,938.83 3.16 7.91 浙江 1...
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