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发布时间: 2016 - 12 - 16
3D打印正在改变产品设计、测试和制造的方式,而基于云计算的软件也正在帮助3D打印实现它的潜力。在云计算的帮助下,任何能连上互联网的人可以创造、调整存储和流设计,并将二者发送到世界上任何地方的3D打印机上。  位于比利时的Materialise是首批为3D打印提供基于云计算的服务的公司之一。“我们注意到,越来越多的客户正在寻找技术来3D打印他们的应用,”Materialise的营销协调员科斯腾.范布雷特说,“但只有当公司能访问数据准备软件时才能提供这项技术。连接到我们的云服务来访问这项技术是一个合乎逻辑的选择。我们基于云计算的服务的客户通常有软件供应商、3D模型数据库、3D打印服务和桌面式机器制造商。定制化是3D打印技术的优势 而批量制造却不是  Materialise手上有一系列专利3D打印技术,有可能一部分是通过云计算来实现的。其他公司也可以将他们基于云计算的产品整合到这个工作流中,从而建立一个更大的数据库。“这样他们就不用自己开发软件,而可以专注于自己的核心业务。”范布雷特说。  “云计算主要提供的是数据处理技术。我们将自己的一些MaterialiseMagics软件放在云平台上,其他公司能连接到我们的云应用编程接口。用户现在可以更少地担心他们的设计是否能被成功打印,这为他们腾出了更多的时间来做其他的事情。”  其他一些主要的3D打印公司也一直在致力于开发基于云计算的3D打印服...
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发布时间: 2016 - 08 - 10
物联网时代的物物相连将会使百亿以上物体连入网络,这对传统上的两种通信技术,即近距离无线接入和移动蜂窝网提出了更高的要求。事实上,目前,用于物联网发展的通信技术正在全球范围内开发,低功耗广域网通信技术(Low Power Wide Area,简称LPWA)中最具发展前景的通信网络技术有 LoRa(超长距低功耗数据传输技术,Long Range)、 Sigfox(超窄带技术 )、NB-IoT(基于蜂窝的窄带物联网,Narrow Band Internet of Things)。  LPWA是发展物联网的最佳选择  根据市场研究公司Machina Research调研显示,2015年,全球物联网连接数量约为60亿个,根据这一速度,在2025年前,物联网连网设备数量将达到270亿个,以LPWA技术接入物联网的设备将占据11%份额。  Ericsson Mobility报告显示,2018年前,物联网接入设备数量将超过手机数量,即在280亿个入网设备中将有160亿设备是物联网设备,2015年至2021年,物联网设备年均增速将达到23%。物联网领域中,增速最快的将是蜂窝物联网(Cellular Internet of Things),接入设备的数量将从2015年的4亿个达到2021年的15亿个。  入网物体的行业属性及对数据的要求成为物联网开发商选择不同连网解决方案的根据。例如,连接汽车需要较高...
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发布时间: 2016 - 07 - 11
电路保护主要有两种形式:过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键,涉及到电路保护器件的选型,我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为,此外,其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。  电路保护最常见的器件有三:GDT、MOV和TVS。  GDT(陶瓷气体放电管)  在正常的工作条件下,一只GDT的并联阻抗约为1TΩ ,并联电容为1pF以下。当施加在GDT两端的电势低于气体电离电压(即“辉光”电压)时,GDT的小漏电流(典型值小于1 pA)和小电容几乎不发生变化。一旦GDT达到辉光电压,其并联阻抗将急剧下降,从而电流流过气体。不断增加的电流使大量气体形成等离子体,等离子体又使该器件上的电压进一步降低至15V左右。当瞬变源不再继续提供等离子电流时,等离子体就自动消失。GDT的净效果是一种消弧作用,它能在1ms内将瞬变事件期间的电压限制在大约15V以下。GDT的一个主要优点是迫使大部分能量消耗在瞬变的源阻抗中,而不是消耗在保护器件或被保护的电路中。GDT的触发电压由信号电压的上升速率(dV/dt)、GDT的电极间隔、气体类型以及气体压力共同确定。该器件可以承受高达20 kA的电流。  GDT有单极和三极两种形式。三极GDT是  一个看似简单的器件,能在大难临...
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发布时间: 2016 - 06 - 22
据科技网站SlashGear报道,在八核芯片盛行的智能手机市场上,联发科公布的十核芯片就已经显得相当疯狂。但与美国加州大学戴维斯分校电子和计算机工程系研究人员开发的千核芯片相比,联发科的十核芯片实在不算什么。尽管千核芯片不会应用在智能手机、平板电脑,甚至笔记本中,但它却是全球首款千核芯片。千核芯片的性能,使得性能最为强大的游戏PC也相形见绌。当然,千核芯片可能不会用于游戏或其他消费类应用。尽管目前只能在实验室中运行,但千核芯片仍然是一项了不起的成就。据电子和计算机工程教授贝文·巴斯(BevanBaas)称,此前,多核芯片最多集成有300个内核,不足千核芯片的三分之一。千核芯片在千核芯片中,每个内核就像一个孤岛,运行独立于其他内核的微型软件。其设计与“多指令、多数据”结构相似,比大多数商品化处理器采用的“单指令、多数据”结构更灵活。千核芯片的优势还不止于此。与联发科数年前宣传的“真十核”特性相似,在不使用的情况下每个内核都能关闭自己,因此千核芯片的能耗并非正好是单核芯片的1000倍。事实上,千核芯片只需一节AA电池供电即可。千核芯片内核时钟频率为1.78GHz,每秒能执行1.78万亿条指令。它的一个特色是,内核之间能相互传输数据,而无需借助共享存储池设计,后者会限制芯片运行速度的进一步提升。千核芯片由IBM利用32纳米工艺生产。一旦量产,千核芯片适用于媒体处理、科学计算、加...
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发布时间: 2016 - 04 - 25
Baton Rouge, Louisiana - April 5, 2016 (BUSINESS WIRE) Ruggedized Panel PC & LCD/Computer manufacturer VarTech Systems Inc., announces the launch of its new Thin Client product line. These new ACP enabled Thin Clients expand on VarTech’s hardened product line-up, and extend centralized management to many industrial computing environments.Richard Lachney, President of VarTech Systems, said: “VarTech Systems looked to ACP to supply an integrated platform to match a wide variety of customer requirements. As more businesses move users to virtual computing, we responded by combining our leadi...
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